一种无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带及其制备方法

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专利(申请)号: CN201310423794.8
专利类型: 发明专利
所属行业: B32:叠层产品
法律状态: 有效
申请日: 2013-09-17
公开号: CN103496205A
公开日: 2014-01-08
权利人: 河南师范大学
交易方式: 待定 
参考价值: ----
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发布方资料信息
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本发明公开了一种无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带及其制备方法。本发明的技术方案要点为:一种无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带,主要由初始原料为采用真空感应熔炼获得的Ni重量百分含量小于50%的CuNi合金外层和初始原料为采用真空感应熔炼获得的W原子百分含量为9%-12%的NiW合金芯层通过放电等离子烧结技术复合而成,所述的CuNi合金外层与NiW合金芯层之间设有由银粉构成的连接层。本发明还公开了该无磁性、高强度织构Cu基合金复合基带的制备方法。本发明的Cu基合金复合基带界面结合良好,具有强立方织构,在液氮温区无铁磁性并且具有较高的机械强度。

 
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